制作u盘芯片_u盘芯片安装

1.U盘的构造及上面有什么零件

2.U盘量产提示读取芯片编号失败，U盘被写保护了 ，无法去保护，网上都说量产能去掉，但是也无法去掉。

3.金士顿u盘主控芯片型号

4.如何制作USB-CDROM，用U盘来装系统。台电酷闪晶彩8GB，芯片为：联盛 UT165

5.怎样更换U盘芯片

首先焊盘必须用吸锡线清理干净，然后把芯片对好焊盘，用烙铁焊住两个对角，此时芯片已固定在焊盘上，一般不会出现移动了。用烙铁和焊锡脱焊吧，不很熟的话就一点一点焊，焊完仔细观察一下，有连在一起的引脚用烙铁和吸锡器仔细清理，一次不行就多做几次。切记：烙铁不要和引脚接触时间过长，有可能会损坏焊盘。

U盘的构造及上面有什么零件

黑胶体U盘和芯片U盘从以下三点可以区分：

1、产品方向不同

黑胶体U盘也叫半成品U盘，是最新技术。如今批量应用在迷你系列U盘产品上。芯片U盘用各种零部件组合在一起体积较大，多用于常规普通U盘产品。

2、防水、防震性能不同

由于黑胶体U盘是完全封闭，掉在水里，因为水伤害不到工作元件，数据不会丢失。封装层用独特材料，在隔热和耐压抗折方面做了充分考虑。根据测试结果黑胶体U盘，在100度的水里都不会丢失数据，而且能抗住一个卡车的重量。

而芯片U盘用各种零部件组合，零件都暴露在外，防水、防震性能不如黑胶体U盘。

3、恢复难易程度不同

由于黑胶体U盘是完全封闭，这样的封装对数据恢复却未必是一件好事，因为无法接触到FLASH闪存芯片，对恢复操作造成一定难度。而芯片U盘用各种零部件组合相对黑胶体U盘比较容易。

扩展资料：

黑胶体U盘技术特点：

1、质量保证，绝无货

黑胶体封装存储卡是从最原始的晶圆的购开始，然后利用PIP封装技术将所有零部件一次性封装，卡片上没有一丝缝隙。

要想仿造黑胶体封装技术最起码投资要在1亿元人民币以上进入BGA封装的门槛，让一些者只能知难而退，这也是黑胶体U盘没有货的最主要原因。

2、使用寿命长，省电节能

用的PIP封装技术的黑胶体U盘，沿袭了其在内存领域的全球独家专利TinyBGA技术，将工作组件完全封装在内部，工作组件不会受到外部灰尘杂物的侵蚀，也不会受到日光等的影响。

从封装技术上降低了产品损耗，提高了产品使用寿命。

3、防水耐热抗压，挑战极限

由于存储卡是完全封闭，掉在水里，因为水伤害不到工作元件，数据不会丢失。封装层用独特材料，在隔热和耐压抗折方面做了充分考虑。

根据测试结果，用PIP封装技术的U盘，在100度的水里都不会丢失数据，而且能抗住一个卡车的重量。

U盘量产提示读取芯片编号失败，U盘被写保护了 ，无法去保护，网上都说量产能去掉，但是也无法去掉。

U盘的组成

外包装 外壳 USB头 PCBA板（PCB板 主控芯片 FLASH芯片 电容 电阻 LDO(稳压器) 晶振 ）

PCB板：印刷电路板。电子零件都是镶在PCB上的，除了固定零件作用外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电流连接。板子本身是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。　　通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。

晶振：晶体振荡器，简称晶振。通过加电压，产生一个时钟振动频率，在电脑来说，频率越高，电脑在单位时间内处理的速度越快。（也可以简单理解为灯管的起辉器）晶振在U盘中比较容易损坏，在U盘检测中发现不亮灯的情况下首先要检查是否晶振损坏。

主控：U盘的大脑，主要控制芯片。常用种类有（2090E，2091）我想科技（5128,5127）（6980 6983）还有6208 UT163 3S等主控型号。主控的作用：由于电脑的硬盘和FLASH的存储方式不一样，就像一个讲英文，一个讲中文。主控第一个作用就像一个翻译机，把电脑里的数据翻译成FLASH能够识别的数据类型，这样才能保存。第2个作用就是通过量产软件和其定的检测级别来检测FLASH能够有多少可以正常使用的空间（空间或者称作存储单元或者页面），并做标记，把不能够使用的空间屏蔽起来，在将来使用的时候，不会将数据拷贝在错误的空间上导致数据不能读写辨识，就像一个本子有一页脏了，不能写字了，主控把这个页面标记起来，要写字的时候提示这个页是不能使用的，不会把字写上去，否则以后这篇字就无法看清是什么了。量产软件的级别设定可以让主控具有容错和纠错能力。容错就是容许这个空间里有百分之多少是可以用的就默认为这个页面是可以正常使用的，纠错就是在这个有瑕疵的空间里把不能正常使用的部分通过软件的作用最大程度的变为可以使用的空间。举例容错就是一个本子的一页，如果只脏了一个角或者只有一行是脏的不能写字，那么认为这一页就有大部分页面可以写字，这一页就默认为还是好的，是可以写字的。举例 纠错就是这一行是脏的，那么软件就像橡皮一样，可以擦干净一点，可以使用。但是有些污点（坏块）是无法纠错的，就像橡皮用力太大也会擦破本子的，橡皮可以擦铅笔不能擦油笔一样，纠错也是有限度的，并不能完全把坏的变成好的。以芯邦为例。芯邦的级别设为9＋1意思就是级别为9，ECC为1.ECC就是容错和纠错。检测每个小空间的时候，把小空间分为10分来检测，容许一个错误存在，如果ECC为0，就是不允许一个错误的存在。如果容许一个错误存在的话，那么FLASH里这一个小空间，也就是这一个页面有可能完全没有脏的地方，也可能有十分之一脏的地方，因为我默认了这个只有一点脏的页面也是好的页面，那么我写字的时候就会一个一个的写下去，不知道这个地方是脏的，所以还是在将来拷贝到U盘上的时候会出现错误，虽然几率很小，但还是有可能导致错误的存在。而ECC开放到2,容许的错误更多了，出错几率更大了，所以目前我们能接受的最宽松的ECC就是1了。每一种主控对于FLASH的检测方式不一样，容错和纠错能力也不一样，所以就会产生同一个芯片在不同的主控芯片的检测下会出现不同的容量和结果。就像2091 9＋1做出来700M的芯片也许用6208 6＋1做出来也许能够达到900M以上，或者用5128能做出来的芯片，但是用2091根本就是连容量也做不出来的原因。FLASH就像一个空白的本子，每一种主控在通过量产软件来先在本子的特定的某一页写上自己的检测标准和将来翻译硬盘上的数据到FLASH的一个读写标准（这是一小段一小段的程序）当主控通过量产软件检测其他页面的时候都会去那个页面去读取这个程序，（每次拷贝时候也会按照这个页面上的翻译标准去读写）按照写好的这个标准去检测FLASH的其他空间。而当这个主控选择的那个特定的一页（也许是第一页，也许是第2页，也许是最后一页，由开发研究这个主控的公司决定）这个特定页恰巧是坏的，那么连标准都没有办法写对了，所以最后的量产测试结果就会变成“写配置表错误”。这样的FLASH有可能是全坏的也有可能只是特定页坏了。因为每个主控都有自己的特定页，当这个FLASH用其他主控做的时候能出现容量，就说明只是这个特定页坏了，而另外一颗主控把标准写在了不同的页面。所以将一颗产生错误的芯片多用几种不同的方案去测试，就会发现这个芯片是彻底坏了还是只是部分坏了。量产出来一个FALSH，容量例如是980M，为什么在电脑里看属性没有那么多，是因为主控在一个特定页上写了自己的程序和标准，占用了一部分空间。每种主控占用的不一样。

有些主控芯片在改进了工艺以后，可以集成LDO（稳压器），所以有些U盘的PCB板上没有LDO。但是集成了LDO就增大了主控芯片的损坏风险，但是能够降低成本。这是有得有失的。

FLASH：FLASH象电脑的硬盘，当断了电以后，已经在硬盘里保存的资料不会丢失，同样保存在FLASH里面的资料不会丢失。

FLASH的公司有HYNIX（海力士，现代），三星，英特尔，ST（意法半导体），镁光，TOSHIBA（东芝）。这都是一线品牌，称为原装正品。由于FLASH的技术和制造工艺等原因导致FLASH不可能一点瑕疵都没有，多少都存在坏块。一般原装正品的好块数在98％以上，不良率在千分之3以内。

威刚是HY的2线品牌，大S和小S是镁光的2线品牌，也称为原装。以威刚来说，所谓2线品牌就是原装正品芯片HYNIX在检测的时候发现容量不足，类似1GB的芯片应该有M，但是里面存在一些坏块，在好坏数介于95％到98%之间，980M－1000M左右就被认为是不合乎要求的正品就不会打上正品HYNIX的标志，会由大厂直接把这个容量区间的出货给威刚公司，由威刚公司打上威刚公司的标志出货，这个区间的芯片能够使用但是不能是最好的，所以在价格上也是有差异的。容量再低的，那么就作为黑片或者白片流向市场，并不打任何公司的标志。

黑片，白片：白片一般认为是正规的大厂不足容量出来的芯片，质量比较好。黑片，就是其他有些工厂买了原材料自己做出来的芯片，黑片由于技术等因素，在使用寿命，稳定性上有很多瑕疵，质量较差。

FLASH由晶元 陶瓷外壳 金属管脚组成

晶元：是由砂子中提炼出来的硅晶体，先形成硅体柱，然后切成一个圆片一个圆片的，再把每个圆片切成一小片一小片的，在上面用金子来划电路（类似于PCB板上用铜线来做电路）复杂的垒叠成一层一层的，把每个接口用金属管脚延伸到外面 再用黑色的陶瓷外壳包装起来。封装就是包装的意思。我们现在接触的FLASH就是TSOP48脚的封装形式。（TSOP是一种封装用语，就像我们说一个物品用圆形盒子包起来还是用一个又长又扁的盒子包装一样）还会接触的是BGA封装，BGA就是没有两面的管脚，而是把管脚变成在芯片下面的一个一个小金属球，这样不会占用更多的空间。为了焊接方便，一般FLASH用的都是TSOP48脚的封装形式。

SLC：高速芯片 里面只有一个数据通道。类似于物理里面的串连。

MLC：低速芯片，里面有2个以上数据通道，类似并联。MLC芯片节省了成本，空间，但是每个通道都分去了一部分能量，使效率降低，速度变慢。

我们现在测试的芯片一般都是2线品牌和黑片白片。在MP3，数码相框等电子产品里使用的芯片一般都是原装正品，是最好的，因为那一类的电子产品的主控芯片比较复杂，一点小错误容易导致整个电子产品的错误和系统崩溃。其次要求比较低的是卡类，，CF卡等，使用于手机，GPS，等。要求最低的是U盘产品。可以使用很多容量不足的芯片，可以开放ECC。而在MP3和卡类上所使用的芯片一般情况下在他们的主控芯片的设置上是不允许开放ECC的。

FLASH的启动电压有两种1.8V和3..3V，1.8V可以更节约，但是由于成本和技术的限制并没有成为主流。如果是3,3V低电压会导致芯片因供电不足产生错误。所以现在我们所使用的FLASH基本都是3.3V的。某些公司的主控芯片可以通过对芯片的识别和LDO的一体控制来达到是使用3.3V还是1.8V的电压。USB线过长，电阻过大，就会电流减小，电压不足，导致芯片产生错误。

主流芯片型号和识别：

512M：

HY27UF084G2M、HY27UT084G2M、HY27UT084G2A（现代）

K9G4G08U0A、 K9F4G08U0M、（三星 ）MT29F4G08AAA、MT29F4G08MAA (镁光)

TC58NVG2D4BTG00、TC58NVG2D4CTG（东芝 ）

1G：K9G8G08U0M、K9K8G08UOM（三星）HY27UU088G5M、HY27UG088G5M、HY27UH088G2M、HY27UT088G2M

、HY27UH088G5M、HY27UT088G5M（现代 ）MT29F8G08MAA（镁光 ）NAND08GW3B2AN6E（ST ）TC58NVG3D4CTG00 （东芝 ）

2G：K9W08U1A,K9W08U1M,K9L08U0M,

HY27UU085M、HY27UU085M、HY27UV085M、

MT29F16G08QAAWC

4G：K9HBG08U1M、 HY27UV08BG5M、HY27UV08BG5M、MT29F32G08TAA

以现代为例子

HY27UT088G2M 主要需要辨识 HY是品牌 27是代表FLASH （29代表等）

08代表是8位的(16代表是16位的)最重要的表示容量的是： 8G 代表这个是1GB的,这里和512的一样还有其他的FLASH都是一样 在容量标识上都用bit ,而B是我们常说的容量 1GB啊2GB啊等。 因为8bit=1B,在1GB，512M 以及更小的256M 128M 32M我没标示的那些，表示都是直接除以8，更大容量要例如HY27UU08 代表就是16 除以8就是2GB，4GB的 HY27UVBG，BG代表32，32除以8就是4。这个通用于三星。镁光直接有标识。

芯片的容量都是2的几次方。不会有奇怪容量出现。16M、32M、64M、128M、256M、512M、1GB……

金士顿u盘主控芯片型号

芯片制造商: Alcor(安国)

芯片型号: AU6983~AU6987

首先开软件前不要插上U盘

按上面这个找量产工具就行。

运行FC MpTool.exe，运行后点设定，密码是空的点确定。在U盘信息设定点两下。

在VID 和 PID处填上VID = 058F PID = 6387 的确定，

再次打开MpTool.exe。然后插上硬盘就能认到了咯。接着量产了。

U盘，全称USB闪存盘，英文名“USB flash disk”。?[1]?它是一种使用USB接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品，通过USB接口与电脑连接，实现即插即用。?[1]?

U盘的称呼最早来源于朗科科技生产的一种新型存储设备，名曰“优盘”，使用USB接口进行连接。U盘连接到电脑的USB接口后，U盘的资料可与电脑交换。而之后生产的类似技术的设备由于朗科已进行专利注册，而不能再称之为“优盘”，而改称谐音的“U盘”。?[1]?后来，U盘这个称呼因其简单易记而因而广为人知，是移动存储设备之一。现在市面上出现了许多支持多种端口的U盘，即三通U盘（USB电脑端口、iOS苹果接口、安卓接口）。

闪存盘通常使用ABS塑料或金属外壳，内部含有一张小的印刷电路板，让闪存盘尺寸小到像钥匙圈饰物一样能够放到口袋中，或是串在颈绳上。只有USB连接头突出于保护壳外，且通常被一个小盖子盖住。大多数的闪存盘使用标准的Type-A USB接头，这使得它们可以直接插 入个人电脑上的USB端口中。

要访问闪存盘的数据，就必须把闪存盘连接到电脑；无论是直接连接到电脑内置的USB控制器或是一个USB集线器都可以。只有当被插入USB端口时，闪存盘才会启动，而所需的电力也由USB连接供给。然而，有些闪存盘（尤其是使用USB 2.0标准的高速闪存盘）可能需要比较多的电源，因此若接在像是内置在键盘或屏幕的USB集线器，这些闪存盘将无法工作，除非将它们直接插到控制器（也就是电脑本身提供的USB端口）或是一个外接电源的USB集线器上。有些U盘是驱动器和U盘组成，因此结束时要分辨清（DOS/win32环境下）。

如何制作USB-CDROM，用U盘来装系统。台电酷闪晶彩8GB，芯片为：联盛 UT165

金士顿U盘(芯片型号:sss66-B7)的量产工具在哪里下?

金士顿U盘(芯片型号:sss66-B7)的量产工具在哪里下?

1、你好从网上下载一个ChipGenius（芯片精灵）插上U盘，打开ChipGenius，软件就会自动检测出U盘的主控芯片，下方就提供相应主控芯片的量产工具下载连接。

2、百度搜索鑫创SSS66U盘量产就有了，U盘之家上面也有。亲：对于U盘量产这个问题，最关键的就是找对芯片型号和芯片厂商，但是要注意，别一味的相信芯片精灵，它也不一定检测出来就是正确的。

3、下载芯片检测软件chipgenius，插入u盘后运行chipgenius，出现如图界面本例中的u盘为8G金士顿U盘，检测结果是群联PS2136芯片，VID=13FE，PID=1F27。上网搜索下载群联量产工具软件，本例所用为PhisonUP13UP14UP12量产工具。

4、没有就是没有，许多量产工具都没有放出来，也许厂家有，你在哪买的，可以问要一下量产。要不就是你的U盘不是正规货，用的黑内存什么的，只要有这种芯片就会有量产工具，网上不一定有，但是厂家一定有。

U盘芯片型号

U盘芯片型号

1、U盘芯片型号可使用《芯片无忧》软件查看。方法步骤如下：打开浏览器，使用百度搜索引擎输入“芯片无忧”，回车找到相关点击下载安装。打开安装完成的软件，界面非常简洁，然后插入U盘即可查询到相关芯片型号。

2、U盘芯片，c20是U盘芯片的型号。和它的读取速度以及使用的厂家都有一定的关系。

3、u盘芯片的型号，通常可以通过芯片精灵或者芯片无忧进行检测，通过检测就可以看到U盘主控芯片的型号。(1）先下载芯片精灵。运行其中的EXE文件。显示芯片信息。如果它们检测不出来，可以拆开u盘外壳，查看芯片信息。

USB产品选哪家？

USB产品选哪家？

1、西蒙来自西班牙的西蒙是最早向中国引进欧式开关插座的公司之一，在家用电器装饰领域具有很大的影响力。西门子电气集团在中国生产四大系列产品：50系列，59系列，60系列。

2、雅芙usb插座。雅芙usb插座通过产品的不断升级更新，融入新的技术，用锡磷青铜镀镍增加导电性、设立儿童保护门、融入防雷技术，使得拥有更长的使用寿命。罗格朗usb插座。

3、比较好用的U盘品牌：silicom矽谷、LG、SanDisk、金士顿、PNY、爱国者、索尼、明基、纽曼、神州数码、东芝。由于目前闪存做工比较简单。所以很多水货产品或者冒产品。在电脑城很常看到店员在自己贴金XX牌的外壳等。

4、毕亚兹usb扩展类的产品，得到了用户的广泛认可。它的智能芯片，强劲性能，搭载汤铭F1芯片，数据传输安全稳定。

5、若是打算买usb扩展类的产品，找毕亚兹还不错。它的产品，全面支持U盘、键盘鼠标、硬盘等USB设备。无需驱动，兼容多系统。

6、华为：华为是全球领先的信息与通信解决方案供应商。在电信网络、企业网络、消费者和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势。

怎样更换U盘芯片

您好,

制作USB-CDROM主要有以下步骤

1.U盘（要装得下操作系统安装文件）

2.以管理员身份运行CMD 或者是在system32文件下找到cmd然后运行Diskpart命令行工具

具体操作如下：

C:\>diskpart

DISKPART> list disk

如果你的机器只有一块硬盘，那么U盘应该显示为Disk 1

DISKPART> select disk 1

选择U盘为当前磁盘

DISKPART> clean

清空磁盘

DISKPART> create partition primary

创建主分区

DISKPART> select partition 1

选择分区

DISKPART> active

激活分区（一定要做，不然不能启动）

DISKPART> format fs=ntfs quick

快速格式化为NTFS文件系统

DISKPART> assign letter=[ ]

指定卷标，［］能不可与现存盘符重复，也可不加参数使用默认。

DISKPART> exit

退出Diskpart命令模式。

其次-复制安装文件到U盘

3.用虚拟光驱加载Windows镜像文（.iso)

4.打开虚拟光驱目录，装所有安装文Copy进U盘。

最后-正常安装（以上两步如果不使用虚拟光驱，就直接解压ISO镜像文件，把解压后的文件全部复制到制作好的U盘）

5.插入U盘，启动计算机;

6.开机按F12选择USB设备启动（以X61为例，请根据所用电脑品牌而定）;（usb启动 为USB HDD )

7.整个过程与光盘安装无异,而且速度比光盘快很多，安装windows7系统在20分钟的样子

可以按照我的提示进行制作，希望我的回答能帮助到您！

1、首先要将U盘拆开，用热风枪吹开U盘芯片上的焊锡，将焊锡慢慢剃开，然后将坏的U盘芯片从电路板上取下。

2、再用电铬铁将新的U盘芯片，焊接上去，焊接时要细心，防止将针脚焊接得连起来，通电后烧毁U盘，或与U盘相连接的电器。

3、这些说起来容易，要做起来较为困难。所以一般不建议自己动手更换，除非有一定的修理基本，同时拥有以上的设备，才可能成功。

4、因为到专业店去更换的修理成本较高，所以也不建议到专业店去修理，如果真的芯片损坏，建议更换新U盘，与到专业店修理的价格应该差不多。